根据Counterpoint Research的需求数据，台积电(TSM.US)在2025年第二季度的中国占率至半导体代工市场占有率上升至38%，同比增加7个百分点，补贴去年同期为31%。促进这一增长主要得益于整体晶圆代工收入同比增长19%，台积尤其是市上升受人工智能技术对先进制程和封装技术的强烈需求推动。另外，需求中国的中国占率至补贴政策也促成了提早采购的效应。Counterpoint预测，补贴2025年第三季度晶圆代工收入将继续增长，促进预计将实现中等个位数的台积增幅。
Counterpoint的市上升高级分析师William Li指出，随着先进封装技术在提升芯片性能方面的需求重要性日益增加，芯片设计商将越来越依赖先进封装来增强产品性能。中国占率至考虑到台积电在技术领先和客户关系稳定方面的补贴优势，预计该公司不仅会继续在先进制程节点保持领先，还将在先进封装领域保持主导地位。
与同业相比，第二季度大部分其他晶圆代工厂商的市场份额维持或轻微下降：德州仪器(TXN.US)和英特尔(INTC.US)均保持6%的市场份额；英飞凌科技从6%降至5%，三星则从5%降至4%。
Counterpoint的分析师Jake Lai表示，消费电子的传统旺季、AI应用订单的加速和中国现有的补贴政策将成为第三季度的主要推动力。